Tất cả sản phẩm
  • XIAN XIWUER ELECTRONIC AND INFO. CO., LTD
    Richard
    “XIWUER rất sáng tạo. Họ đã cung cấp dịch vụ tuyệt vời, trực quan, nhìn về tương lai những gì chúng tôi có thể cần. ”
  • XIAN XIWUER ELECTRONIC AND INFO. CO., LTD
    Mike
    "Sự cống hiến của XIWUER trong việc thiết kế các thông số kỹ thuật khác nhau để đáp ứng các yêu cầu xử lý nghiêm ngặt của chúng tôi là minh chứng cho nhiều năm nghiên cứu và phát triển của chúng tôi."
  • XIAN XIWUER ELECTRONIC AND INFO. CO., LTD
    Kết hôn
    "XIWUER có khả năng nghiên cứu ấn tượng và thể hiện khả năng tạo mẫu tốt và chất lượng sản phẩm cao."
Người liên hệ : Wang Hong

The Invisible Pillar of Power Line Carrier Communication: Redefining High-Voltage Coupling System Architecture Design

  • The Invisible Pillar of Power Line Carrier Communication: Redefining High-Voltage Coupling System Architecture Design
  • The Invisible Pillar of Power Line Carrier Communication: Redefining High-Voltage Coupling System Architecture Design
Nguồn gốc Tây An, TRUNG QUỐC
Hàng hiệu XIWUER
Chứng nhận ISO9001,ISO14001,ISO45001
Số lượng đặt hàng tối thiểu 1pcs
Giá bán có thể đàm phán
chi tiết đóng gói Thùng carton
Thời gian giao hàng 5-7 ngày
Điều khoản thanh toán L/C, T/T.
Khả năng cung cấp 4.000.000 chiếc một năm

Liên hệ với tôi để có mẫu và phiếu giảm giá miễn phí.

Whatsapp:0086 18588475571

Wechat: 0086 18588475571

Ứng dụng trò chuyện: sales10@aixton.com

Nếu bạn có bất kỳ mối quan tâm nào, chúng tôi cung cấp trợ giúp trực tuyến 24 giờ.

x
Thông tin chi tiết sản phẩm
tiêu tan ≦0,0040 chịu được điện áp 1.5ur ● 1 phút
Điện trở cách nhiệt 1.0 × 105mΩ
Bạn có thể đánh dấu vào các sản phẩm bạn cần và liên lạc với chúng tôi trong bảng tin.
Để lại lời nhắn
Mô tả sản phẩm

The Invisible Pillar of Power Line Carrier Communication: Redefining High-Voltage Coupling System Architecture Design


Drawing:
The Invisible Pillar of Power Line Carrier Communication: Redefining High-Voltage Coupling System Architecture Design 0

Parameters:

No. Specification Dissipation Withstanding voltage Insulation resistance Dimension(mm)
1 20kV-2000pF








≦0.0040








1.5Ur● 1min








≧1.0×105MΩ

 D H L D M
2 20kV-10000pF 45 19 23 12 5
3 20kV-18000pF 65 15 19 12 5
4 30kV-1000pF 80 17 25 12 5
5 30kV-2700pF 45 24 32 12 4
6 30kV-12000pF 60 20 28 12 4
7 40kV-150pF 20 33 41 8 4
8 40kV-500pF 28 33 41 8 4
9 40kV-7500pF 80 24 29 12 6
10 40kV-10000pF 80 22 26 16 5
11 50kV-1000pF 50 30 34 12 4
12 50kV-1000pF 32 27 31 16 5
13 50kV-5600pF 80 31 35 16 5
14 60kV-1500pF 50 31 34 12 5
15 60kV-3000pF 65 32 35 16 5
16 100kV-500pF 50 54 58 12 5
17 100kV-2000pF 51 32 35 16 5
18 Insulator type 100kV-1500pF 68 36 40 16 5
19 150kV-820pF 65 95 100 12 5
20 200kV-600pF 50 90 94 16



The Invisible Pillar of Power Line Carrier Communication: Redefining High-Voltage Coupling System Architecture Design

In power line carrier communication system architectures, high-voltage doorknob capacitors are far more than simple passive components; they are crucial to system performance. Traditional design approaches that treat capacitors as standalone components are outdated. Our high-voltage doorknob capacitors, through system-level optimization, redefine the performance boundaries of coupling units.

Modern PLC systems face unprecedented challenges: increased interference caused by spectrum congestion, stringent requirements for real-time data transmission in smart grids, and a deteriorating noise environment brought on by the integration of new energy sources. Our high-voltage doorknob capacitors utilize multilayer composite dielectric technology to achieve precise impedance characteristics in specific frequency bands (such as CENELEC A/B bands or FCC bands), effectively suppressing out-of-band interference. Our patented electric field balancing design addresses the partial discharge problem of traditional capacitors under steep pulses, enabling the system to maintain excellent signal-to-noise ratio in complex power noise environments.

We provide more than just capacitors; we provide complete coupling system solutions. Through electromagnetic-thermal multiphysics co-simulation, we optimize the matching characteristics of the capacitors and the coupled filters, reducing impedance mismatch losses in traditional designs by over 60%. The innovative distributed heat dissipation structure reduces the product's temperature rise by 25°C when running at full load compared to traditional designs, ensuring the long-term stability of the system in high-temperature environments.

thẻ:

Tay nắm cửa Đĩa Tụ gốm

Tụ điện cao áp DC

Đĩa Tụ gốm Hv